美光18亿美元收购台湾晶圆厂，加速扩产DRAM

1 月 17 日，美光科技与力积电联合官宣重磅合作：美光将以18 亿美元现金收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣的 P5 晶圆厂厂房及厂务设施（不含生产设备），借现有产能载体加速扩充 DRAM 供给，同时开启双方长期技术协作篇章。

此次收购核心资产为一座占地 30 万平方英尺的300 毫米晶圆厂洁净室，毗邻美光台中工厂，可快速形成业务协同效应，助力美光应对全球 DRAM 供需缺口，强化存储解决方案供应能力。除资产收购外，双方还达成深度合作：美光与力积电建立 DRAM 先进封装长期代工关系，同时协助力积电在新竹 P3 厂精进利基型 DRAM 制程技术，实现优势互补。

美光全球运营执行副总裁马尼什・巴蒂亚表示，此次战略收购是对台湾业务的重要补充，能快速提升产能，更好服务需求过剩的全球客户。力积电董事长黄崇仁则指出，AI 热潮带动 DRAM 景气上扬，铜锣厂成为双方双赢支点 —— 出售资产可优化力积电财务体质，纳入美光先进封装供应链、精进制程技术，更能推动企业向 AI 赛道转型。

力积电将全面聚焦 AI 供应链，重组三座 12 吋、两座 8 吋晶圆厂资源，深耕 3D AI DRAM 等高附加值产品，缩减非 AI 业务。内部保障生产与 FAB IP 业务，将铜锣厂人员、设备迁回新竹厂区，汰换老旧设备与低毛利产品，降低成熟制程依赖。

黄崇仁强调，双方合作将提升中国台湾记忆体技术水平与供应链完整性，巩固其在全球半导体产业的关键地位及 AI 时代的竞争优势。交易预计 2026 年第二季度完成，美光将分阶段安装设备、提升 DRAM 产能，有望从 2027 年下半年起显著增加晶圆产量，加码全球存储市场布局。

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